摘要：
4月29日，沪深两融数据显示，芯碁微装获融资买入额0.10亿元，居两市第890位，当日融资偿还额0.16亿元，净卖出604.40万元。最近三个交易日，25日-29日，芯碁微装分别获融资买入0.15亿元、0.07亿元、0.10亿元。融券方面，当日融券卖出0.09万股，净买入0.25万股。本文源自金融界
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4月29日，沪深两融数据显示，芯碁微装获融资买入额0.10亿元，居两市第890位，当日融资偿还额0.16亿元，净卖出604.40万元。最近三个交易日，25日-29日，芯碁微装分别获融资买入0.15亿元、0.07亿元、0.10亿元。融券方面，当日融券卖出0.09万股，净买入0.25万股。本文源自金融界
芯碁微装准备上市准备
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芯碁微装 知乎
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4月29日，芯碁微装获中银证券买入评级，近一个月芯碁微装获得7份研报关注。中银证券在其最新研报中预测，芯碁微装2023年营业收入8.29亿元，同比增长27%;毛利率42.6%,同比下降0.5个百分点；扣非归母净利润1.58亿元，同比增长36%。2024年第一季度，芯碁微装营业收入1.98亿元，同比等我继续说。
芯碁微装股票为何不涨
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芯碁微装深度分析
4 yue 2 9 ri ， xin 碁 wei zhuang huo zhong yin zheng quan mai ru ping ji ， jin yi ge yue xin 碁 wei zhuang huo de 7 fen yan bao guan zhu 。 zhong yin zheng quan zai qi zui xin yan bao zhong yu ce ， xin 碁 wei zhuang 2 0 2 3 nian ying ye shou ru 8 . 2 9 yi yuan ， tong bi zeng chang 2 7 % ; mao li lv 4 2 . 6 % , tong bi xia jiang 0 . 5 ge bai fen dian ； kou fei gui mu jing li run 1 . 5 8 yi yuan ， tong bi zeng chang 3 6 % 。 2 0 2 4 nian di yi ji du ， xin 碁 wei zhuang ying ye shou ru 1 . 9 8 yi yuan ， tong bi deng wo ji xu shuo 。
芯碁微装招股说明书
芯碁微装基本面分析
截至4月29日收盘，芯碁微装报67.45元，连续6个交易日上涨，期间累计涨幅27.34%,累计换手率10.04%。本文源自金融界
芯碁微装估值预测
芯碁微装是什么公司
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4月29日，芯碁微装盘中上涨5.0%,截至11:03,报66.16元/股，成交6706.57万元，换手率0.8%,总市值86.95亿元。资料显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于合肥市高新区长宁大道789号1号楼，公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，服务神经网络。
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4月28日，芯碁微装获国海证券买入评级，近一个月芯碁微装获得5份研报关注。研报预计公司2024-2026年实现收入11.82、16.41、21.34亿元，实现归母净利润2.79、3.94、5.19亿元，现价对应PE分别为30、21、16倍。研报认为，芯碁微装的泛半导体收入高增，2023年泛半导体业务实现收入是什么。
截至4月26日收盘，芯碁微装报63.01元，连续5个交易日上涨，期间累计涨幅18.95%,累计换手率7.94%。本文源自金融界
4月26日，芯碁微装盘中上涨5.22%,截至13:31,报63.66元/股，成交8938.45万元，换手率1.09%,总市值83.66亿元。资料显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司位于合肥市高新区长宁大道789号1号楼，公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，服等我继续说。
4月25日，沪深两融数据显示，芯碁微装获融资买入额0.15亿元，居两市第416位，当日融资偿还额0.15亿元，净买入21.03万元。最近三个交易日，23日-25日，芯碁微装分别获融资买入0.09亿元、0.06亿元、0.15亿元。融券方面，当日融券卖出0.02万股，净买入0.16万股。本文源自金融界
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芯碁微装年报与季报业绩亮眼，PCB与泛半导体设备增长强劲【芯碁微装于2024年4月23日公布了2023年的年度业绩报告以及2024年的第一季度业绩数据。根据报告，2023年该公司营业收入达到8.29亿元，增幅27.07%,归母净利润高达1.79亿元，同比增长31.28%。】在2023年第四季度，芯等我继续说。
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金融界4月25日消息，芯碁微装披露投资者关系活动记录表显示，公司对准、键合新产品进展顺利，已有订单意向，客户对产品认可度高，后续会根据客户需求对产品做迭代升级。激光钻孔系列已有两台设备在客户端测试，技术进展顺利，公司也会加大产品市场推广力度。从去年开始，公司加大了等我继续说。
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